研发制造
SMT 表面贴装技术是一种生产电子电路的方法，其元件直接安装在pcb的表面。表面贴装技术已经取代通孔技术成为电路板组装的首选方法。通孔技术和表面贴装技术都可以在同一块电路板上使用。虽然表面安装更受欢迎，通孔仍然是可取的某些组件。例如，需要很强的物理连接、高耐热性和高功率处理能力的部件仍然依赖通孔技术。
SMT 贴片加工能力：
· 4条全自动高速贴片线；
· 贴片能力达到日常400万点；
· 元器件封装接受01005 到150mm
· 器件精确度 芯片， SOTs, SOICs,PLCCs, LCCs, QFPs, BGAs, QFNs, AL Caps, 连接器
· 支持离线补料设置
· 条形码组件的验证和可追溯性
· 钢网清洗
· SPI 检测
